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据报道,传统空调的制冷、制热效能是以机械或化学技术为基础,依靠制冷、制热介质(氟利昂或溴化锂)的液态、气态变化来实现的。而半导体空调是依靠半导体器件中的电子携带能量迁移,实现空调制冷、制热效能的。
据悉,这种半导体空调首批市场化产品将于6月面市,预计明年全面投放市场。根据有关国际公约,全世界将于2010年前后停止生产氟利昂空调。